Elektronikas nozare strauji attīstās un saskaras ar arvien augstāku produktivitātes un produktu kvalitātes standartu izaicinājumu. Produkti kļūst arvien kompaktāki, un to ražošana – izaicinošāka. Īpašs izaicinājums pēdējā laikā ir ES direktīva par elektriskajiem un elektroniskajiem lūžņiem (WEE), kas aizliedz svina lietošanu lodēšanā. Savukārt lodēšana, neizmantojot svinu, izvirza augstākas prasības attiecībā uz kontroli lodēšanas procesa laikā.
Savā SOLDERFLEX® produktu saimē mēs piedāvājam uz rūpnieciskām gāzēm balstītus risinājumus, kas uzlabo lodēšanas un ar to saistītos procesus.
Ir pieejami risinājumi lodēšanai slāpekļa atmosfērā, kas atsūknēšanas (reflow) un viļņa (wave) lodēšanas iekārtām nodrošina uzlabotu kvalitātei un produktivitāti.
* Viļņa lodēšanas iekārtām mēs piedāvājam profesionālu slāpekļa risinājumu ar SOLDERFLEX® LIS, kam ir:
- Uzlabota mitrināšana;
- Uzlabota lodējuma savienojuma kvalitāte;
- Mazāks defektu skaits – mazāks darbs to novēršanai;
- Sārņu samazinājums līdz pat 90% un mazāks lodmetāla patēriņš (viļņu lodēšanā);
- Nepieciešama retāka tehniskā apkope.
* Mēs piedāvājam slāpekļa lodēšanas procesa optimizāciju, tostarp lodēšanas atmosfēras parametru mērījumus un slāpekļa plūsmas optimizāciju.
* Uzglabāšanas inertā atmosfērā risinājums lodēšanas komponentiem - SOLDERFLEX
® IS
- Inertās atmosfēras skapju risinājumi, kuros uzglabāt komponentus, nepakļaujot tos skābekļa vai mitruma iedarbībai.
* Testēšanas risinājumi zemā temperatūrā - SOLDERFLEX
® CT
- Liels izspiešanas ātrums, kas ģenerē vajadzīgo termisko spriedzi.
- Sasniedz zemu temperatūru, nepieciešamības gadījumā līdz pat -150°C.
- Kompakta un efektīva sistēma.
* Mēs piedāvājam lodēšanas komponentu un plašu sausās tīrīšanas sistēmas; šo sistēmu darbība balstās uz sausā ledus pielietojumu.
* Varam nodrošināt zemspiediena (ne termiskus) plazmas apstrādes risinājumus, kas uzlabo lodējamību, notīrot, aktivējot, reducējot un kodinot savienojamās virsmas.